牛津仪器(Oxford Instruments)公司宣布，该公司推出一款全新的带温度补偿功能的铜箔测厚仪CMI165。这款独特的手持式仪器的温度补偿功能实现了高/低温打印电路板(PCB)铜箔厚度的精确测量。该温度补偿器使其在检测过程中无需考虑铜表面的温度。

      该款CMI165测厚仪配有牛津仪器公司专利的具有温度补偿功能的面铜测试头SPR-T1，并装有防护罩确保探针的耐用性和可靠性。探针可由客户根据工厂需求自行替换，替换后无需再校准即可使用。为了尽可能减少用户设备的停工期，牛津仪器公司特地配备了一组备用探针随仪器一起免费赠予客户。探针的照明功能有助于铜箔检测时的准确定位。仪器无需标准片，同样可实现刻蚀后的线型铜箔的厚度测量。

      这款多功能测厚仪可以用于铜箔的来料检验、化学镀铜及电镀铜的铜厚测量。数据显示单位可选择mils、微米或oz。该CMI165产品可在 PCB钻孔、剪裁、电镀等工序前进行相关铜箔的定性测试，也可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试。仪器的操作界面十分友好，有英文和简体中文2种语言供选择。仪器有强大的数据统计分析功能，包括数据记录、平均数、标准差和上下限提醒功能。测试数据可通过USB2.0实现高速传输。仪器为工厂预校准，用户也可在日常使用中根据实际使用情况自行进行校准。