日本东芝公司称它将投资250亿日元（2.28亿美元）在一工厂以加工尖端半导体。产品将依协议出售给全球领先可编程芯片供应商Xilinx公司。 　　东芝半导体总裁MasashiMuromach表示，该公司预计始自明年4月份的财政年度里和位于美国的Xilinx这笔芯片交易将为该公司带来250亿美元的销售额。 　　Xilinx公司没有自己的生产设备，Muromachi称它将预付100万日元以为这次投资注入资金。 　　与当前应用于电脑和移动电话里的高端芯片使用的130纳米工艺流程不同，可进行再编程能够完成不同工作该产品将使用90纳米工艺技术。 　　这两家公司在一份联合声明中称，“当前协议的成功将为东芝和Xilinx未来在下一代65纳米制程继续合作打下基础。”