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ADI将投产手机3轴加速度传感器 (2005-02-23)

发布时间:2007-12-04 作者: 来源: 浏览:1072
作为手机和PDA等终端的输入接口,美国模拟器件公司(Analog Devices)即将投产3轴加速度传感器。有望实现如下用途:通过前后左右倾斜机身来操作菜单画面。该公司此前已经面向这种用途投产了双轴加速度传感器,并且已经应用于便携游戏机等领域。将加速度传感器的检测轴由双轴增至3轴后,可检测垂直方面的移动,因此能够把比“挥动”机身更复杂的动作分配给输入操作。3轴加速度传感器的第一代产品,外形尺寸为4.0mm×4.0mm×1.45mm。样品供货时间和价格尚未确定。 在输入接口中采用加速度传感器的手机开发案例包括日本沃达丰定于2005年2月中旬上市的夏普手机“V603SH”。该机配备的加速度传感器的检测轴为双轴,采用了日本爱知制钢公司生产的传感器IC。该传感器IC将3轴地磁传感器和双轴加速度传感器进行了单封装,外形尺寸为5.5mm×5.5mm×1.5mm。从日本沃达丰为此项开发提供资金援助来看,在手机用途方面可能不会采用于沃达丰以外的其他手机。
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