据外电报道，英飞凌公司周五宣布，公司已经成功地测试了65纳米电路手机芯片，新产品有望在年底前上市销售。 　　65纳米手机芯片是德国芯片制造商与IBM公司、Chartered半导体公司和三星电子公司共同开发的，在一块33平方毫米的芯片上集成了3000万个晶体管。 　　迄今为止，英飞凌公司生产的最小手机芯片是采用90纳米工艺制造的。90纳米芯片将用于今年夏季销售的手机。 　　英飞凌公司发言人称，英飞凌是继高通公司之后第二家宣布转向65纳米技术的公司。高通是美国CDMA标准手机的主要芯片生产商。 　　发言人指出，公司正在与所有客户谈判新芯片问题。新芯片可提高手机效率，同时降低了生产成本，电池重量更轻，体积更小。 　　半导体制造商处于持续的市场压力之下，市场要求它们生产更小芯片，以便降低成本和节省空间。 　　制造手机和电信网络芯片的英飞凌通讯部门上季度亏损，这是该公司三部门中惟一发生亏损的部门，尽管全球手机销售超过了预期。