由大连理工大学承担的“微流控芯片加工工艺与制造技术研究”在对聚合物微流控芯片的热压成形机理进行研究的基础上，用温度、压力、位置等制作工艺参数的变参数控制方法，实现了芯片微通道的精确复制和芯片热键合。制作出的芯片已经在中国检验检疫研究院、北京博奥生物有限公司、复旦大学、吉林大学、武汉大学、沈阳药科大学等单位得到应用，在生化分析等领域也得到了很好的应用。 课题组针对芯片的热压金属模具，开发了“无背板生长法”工艺，基于该方法的热压模具具有侧壁垂直度好、表面光洁度高、使用寿命长等优点，可广泛应用于聚合物的热压、注塑等加工。 为了适用大多数聚合物材料的微流控芯片的批量制作，课题组研制出了RYJ-II型热压成形机。该装置的温度控制范围为室温－300℃，压力控制范围为0－50 kN，有效热压面积为150X150 mm2，上下热压头温度独立控制，其相对位置由光栅尺检测得到。RYJ-II型热压机既可作为单机使用，也可应用于自动化成套制造装备中。目前已应用于聚合物微流控芯片自动制造系统中，作为塑料微流控芯片的制造装备，具有很好的应用前景。同时，由于该装置能够进行准确的温度和压力控制，还可作为实验设备在其它科学研究中广泛应用。