日前，由中电26所、清华大学、中科院微电子研究所等共同完成的国家863 计划特种功能材料主题“新一代无线通信用SAW器件及材料研究”课题通过验收。 “新一代无线通信用SAW器件及材料研究”课题就无线通信用声表面波材料与器件开展了系统研究，形成了一套完整的、具有自主知识产权的SAW器件关键材料、器件设计、工艺、测试和批生产技术。突破了大尺寸（Φ76×140）硅酸镓?（LGS）单晶生长骤变温场技术、ZnO薄膜高精度定向生长技术、SAW器件唯像模型（COM/P矩阵）设计仿真技术、微细线条（0.25μm）电子束直写技术等一系列SAW器件设计、工艺难题。该课题组已申请国家发明专利9项；申请国家实用新型专利（或国际专利）3项，并全部获得授权；发表研究论文25篇，其中国外期刊13篇，EI和SCI上收录15篇；出版著作1部。 以移动通讯为主要特征的通信产业在二十一世纪将有巨大的市场需求和广阔的发展前景。声表面波（Surface Acoustic Wave-SAW）器件自上世纪六十年代出现以来，已广泛应用在移动通信系统、电视、广播、第三代CDMA通信系统以及各类军用雷达、通信系统中。特别是在以扩频技术为标志的新一代宽带无线系统中，SAW器件以其大宽带、极佳的通带选择性、极小的带内畸变以及具有实时信号处理能力而获得广泛青睐，已成为新一代各类宽带无线通信系统中不可替代的关键器件。